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2020半导体IC设计上云实践交流研讨会顺利举行

发布时间:2020-12-04 浏览次数:460

2020年122日,由合肥国家芯火双创平台、亚马逊云(AWS)主办,合肥市半导体行业协会、合肥高创股份有限公司协办的半导体IC设计上云实践交流研讨会,在合肥市高新区顺利举行。研讨会吸引了联发科技、创发电子、宏晶微电子、芯智科技、合肥灿芯、国科天迅、芯纪元、合肥北航研究院等20余家企业和高校参加。

伴随着中国和世界集成电路产业进入新的发展阶段,如何解决集成电路企业在设计超大规模芯片仿真阶段的算力需求和高昂的成本,应对设计余量的压缩,联动EDA工具与云端服务,成为了EDA行业思考和热议的话题。本次活动邀请到AWS半导体行业业务总监杨成、AWS半导体行业解决方案架构师李迎峰、Cadence凯登电子资深经理马超、芯和半导体科技有限公司技术经理苏周祥、PDF普迪飞半导体技术有限公司业务总监张仁平、上海速石信息科技有限公司产品总监张先军为本次研讨会做主题演讲。向参会嘉宾介绍集成电路设计头部企业,在设计上云端的最新案例和最前沿的技术方案。通过EDA工具和云服务的有效结合,借助云服务几乎不受限制的计算和存储能力,加快半导体企业的创新步伐。

工具上云是在EDA领域被提及多年的趋势,云计算在这个趋势下扮演重要作用,能够极大缩小成本,缩短研发的周期。通过举办此次研讨会,为本地集成电路企业、亚马逊云和EDA厂商提供学习和交流的平台,从而加速本地产业设计产业的发展。