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协会代表受邀参加台湾半导体行业协会年会

发布时间:2019-11-06 浏览次数:227

10月31 日,台湾半导体行业协会(TSIA)在新竹国宾大饭店举办2019 TSIA年会。TSIA理事长、台积电董事长刘德音致欢迎词。我协会代表也受邀参加此次年会。

今年TSIA年会主题是AI、5G应用,邀请到微软执行副总裁沉向洋担任主题演讲嘉宾,并由联发科CEO蔡力行主持5G论坛“台湾半导体产业在5G时代的机会与挑战”,包括广达总裁林百里、Microsoft全球资深副总裁郭昱廷、日本NTT DoCoMo资深副总Takehiro Nakamura、中华电信执行副总林国丰、台积电副总经理张晓强等业界大咖也参与会议,共同寻求半导体产业持续发展契机。

活动期间,协会代表与台湾半导体产业精英们展开了深入的沟通与交流,对外宣传了合肥集成电路产业发展现状,拓展我市在半导体产业在台美誉度,为双方未来在人才培养、技术合作的开展奠定坚实的基础。