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2019世界制造业大会 集成电路产业高峰论坛顺利召开

发布时间:2019-09-27 浏览次数:124

9月21日,2019世界制造业大会集成电路产业高峰论坛在合肥隆重举行,论坛以“创芯发展、制造未来”为主题,全面展示合肥与国内外半导体产业的深度合作,共同探讨集成电路产业发展的新趋势、新特点、新机遇。

在合肥市集成电路创新发展与挑战圆桌对话上,合肥市半导体行业协会理事长陈军宁,北京君正有限公司董事长刘强,北京华大九天软件有限公司董事长刘伟平,华进半导体封装先导研发中心有限公司副总经理秦舒,科大讯飞硬件研发中心总经理谢信珍,北京建广资产管理有限公司常务副总裁程国祥参与了对话,专家们介绍了合肥市、安徽省集成电路产业发展的情况,并就集成电路产业链各环节和各细分领域发展趋势进行探讨。对嵌入式CPU的发展趋势,AI与EDA工具的融合对于芯片促进作用与趋势,先进封装对集成电路产业格局的影响,资本与集成电路产业的互动的思路与创新思维等方面献言献策,为合肥市集成电路产业的发展提供建议。

工信部电子信息司副司长任爱光、合肥市常务副市长罗云峰分别为此次高峰论坛致辞。国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武,长鑫存储有限公司执行副总裁曹堪宇,中国科学院微电子研究所副所长周玉梅,原中科院半导体所所长李晋闽,中国半导体行业协会副理事长、华润微电子有限公司常务副董事长陈南翔,华大半导体设计有限公司副总裁谢文录和深圳基本半导体有限公司总经理和巍巍分别发布了主题演讲。

此外,会上成立了“集成电路创业投资服务联盟”,该联盟将以创投活动为平台和纽带、带动集成电路产业链各环节创新资源整合。大会还成立了“安徽鲲鹏生态产业联盟”,推动上下游企业形成健康良好的发展格局。

与此同时,赛迪顾问股份有限公司和合肥市半导体行业协会在会上联合发布了《中国集成电路市场发展白皮书》。