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合盟精密半导体硅材料项目的正式签约

发布时间:2019-04-04 浏览次数:671

  3月19日,台湾汉民科技股份有限公司副总经理林冬青一行来访合肥经开区,市委常委、区工委书记、管委会主任杨伟接待客商一行,市委台湾工作办公室主任吴娅娟,工委委员、管委会副主任刘声,建发局、招商局、环保分局、重点局、海恒集团、长鑫存储相关负责人参加。
杨伟对林冬青一行来访表示热烈欢迎,并简要介绍了经开区近年来的经济发展情况,希望与汉民科技加强交流合作,努力促成合作发展新成果。林冬青感谢经开区对汉民科技的支持,表示将积极引入更多的集成电路产业链上下游项目,努力实现与经开区共同发展。座谈会后,双方共同见证了合盟精密半导体硅材料项目的正式签约

汉民科技是台湾半导体龙头企业。2017年11月,合肥经开区与台湾汉民科技签署招商顾问协议,计划打造半导体装备和材料产业园。合盟精密半导体硅材料项目是汉民科技引入的第一个项目,主要从事半导体蚀刻制程设备中关键硅零部件硅环和硅片的生产和制造。





(新闻转自合肥经开区网站)